2025年全球及中國SiC晶圓代工企業(yè)出海開展業(yè)務(wù)規(guī)劃及策略研究報(bào)告

行業(yè)： 電子及半導(dǎo)體

售價(jià)：29800元

在美國關(guān)稅政策持續(xù)加碼的背景下，中國SiC晶圓代工企業(yè)面臨出口成本激增、供應(yīng)鏈重構(gòu)與市場(chǎng)準(zhǔn)入受限等多重挑戰(zhàn)。尤其是對(duì)外銷比重較高的企業(yè)，不確定性和風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)增加。這一政策環(huán)境倒逼中國企業(yè)加速重構(gòu)全球供應(yīng)鏈布局，并通過市場(chǎng)多元化、技術(shù)突圍與合規(guī)升級(jí)尋求戰(zhàn)略破局。

查看詳情

立即購買

2025-2031中國SiC晶圓代工市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

行業(yè)： 電子及半導(dǎo)體

售價(jià)：18900元

據(jù)QYR最新調(diào)研，2024年中國SiC晶圓代工市場(chǎng)銷售收入達(dá)到了 萬元，預(yù)計(jì)2031年可以達(dá)到 萬元，2025-2031期間年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %。本研究項(xiàng)目旨在梳理SiC晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)品系列，洞悉行業(yè)特點(diǎn)、市場(chǎng)存量空間及增量空間，并結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展前景判斷SiC晶圓代工領(lǐng)域內(nèi)各類競(jìng)爭(zhēng)者所處地位。

查看詳情

立即購買

2025-2031全球與中國SiC晶圓代工市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)

行業(yè)： 電子及半導(dǎo)體

售價(jià)：18900元

根據(jù)QYR（QYResearch）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2024年全球SiC晶圓代工市場(chǎng)銷售額達(dá)到了1.42億美元，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到6.92億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為25.8%（2025-2031）。地區(qū)層面來看，中國市場(chǎng)在過去幾年變化較快，2024年市場(chǎng)規(guī)模為 百萬美元，約占全球的 %，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到 百萬美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。

查看詳情

立即購買

2025-2031全球及中國SiC晶圓代工行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告

行業(yè)： 電子及半導(dǎo)體

售價(jià)：22000元

QYResearch調(diào)研顯示，2024年全球SiC晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模大約為1.42億美元，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到6.92億美元，2025-2031期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為25.8%。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2025-2031年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點(diǎn)、以及本文分析師觀點(diǎn)，綜合給出的預(yù)測(cè)。

查看詳情

立即購買

2025年全球SiC晶圓代工行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

行業(yè)： 電子及半導(dǎo)體

售價(jià)：23900元

根據(jù)QYResearch（QYResearch）調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2031年全球SiC晶圓代工市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到47億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為25.8%（2025-2031）。中國市場(chǎng)在過去幾年變化較快，2024年市場(chǎng)規(guī)模為 億元，約占全球的 %，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到 億元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。

查看詳情

立即購買

2024年全球市場(chǎng)SiC晶圓代工總體規(guī)模、主要生產(chǎn)商、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應(yīng)用細(xì)分研究報(bào)告

行業(yè)： 電子及半導(dǎo)體

售價(jià)：24500元

碳化硅材料具有高導(dǎo)熱的材料特性，可在高溫環(huán)境下正常運(yùn)作。碳化硅功率器件具有耐高壓、高頻操作的優(yōu)勢(shì)。碳化硅器件可改善系統(tǒng)效率、可靠性，提升系統(tǒng)功率密度，小型化電力電子系統(tǒng)。在高可靠性要求的工業(yè)應(yīng)用、高效電力系統(tǒng)、伺服電源及電力汽車等領(lǐng)域，碳化硅材料比其他新興材料更具明顯優(yōu)勢(shì)并被廣泛應(yīng)用。當(dāng)我們談?wù)摰焦璋雽?dǎo)體垂直分工的商業(yè)模式時(shí)，無疑是非常成功的，臺(tái)積電憑借純晶圓代工業(yè)務(wù)已成為全球第三大半導(dǎo)體廠商。而對(duì)于第三代半導(dǎo)體如SiC和GaN，目前仍以IDM模式占據(jù)主導(dǎo)地位（尤其是SiC），但隨著材料技術(shù)不斷成熟及市場(chǎng)需求打開，垂直分工模式正在逐漸興起。

查看詳情

立即購買

全球SiC晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)2024-2030

行業(yè)： 電子及半導(dǎo)體

售價(jià)：24800元

碳化硅材料具有高導(dǎo)熱的材料特性，可在高溫環(huán)境下正常運(yùn)作。碳化硅功率器件具有耐高壓、高頻操作的優(yōu)勢(shì)。碳化硅器件可改善系統(tǒng)效率、可靠性，提升系統(tǒng)功率密度，小型化電力電子系統(tǒng)。在高可靠性要求的工業(yè)應(yīng)用、高效電力系統(tǒng)、伺服電源及電力汽車等領(lǐng)域，碳化硅材料比其他新興材料更具明顯優(yōu)勢(shì)并被廣泛應(yīng)用。當(dāng)我們談?wù)摰焦璋雽?dǎo)體垂直分工的商業(yè)模式時(shí)，無疑是非常成功的，臺(tái)積電憑借純晶圓代工業(yè)務(wù)已成為全球第三大半導(dǎo)體廠商。而對(duì)于第三代半導(dǎo)體如SiC和GaN，目前仍以IDM模式占據(jù)主導(dǎo)地位（尤其是SiC），但隨著材料技術(shù)不斷成熟及市場(chǎng)需求打開，垂直分工模式正在逐漸興起。

查看詳情

立即購買

SiC晶圓代工市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告，全球行業(yè)規(guī)模展望2024-2030

行業(yè)： 電子及半導(dǎo)體

售價(jià)：23600元

碳化硅材料具有高導(dǎo)熱的材料特性，可在高溫環(huán)境下正常運(yùn)作。碳化硅功率器件具有耐高壓、高頻操作的優(yōu)勢(shì)。碳化硅器件可改善系統(tǒng)效率、可靠性，提升系統(tǒng)功率密度，小型化電力電子系統(tǒng)。在高可靠性要求的工業(yè)應(yīng)用、高效電力系統(tǒng)、伺服電源及電力汽車等領(lǐng)域，碳化硅材料比其他新興材料更具明顯優(yōu)勢(shì)并被廣泛應(yīng)用。當(dāng)我們談?wù)摰焦璋雽?dǎo)體垂直分工的商業(yè)模式時(shí)，無疑是非常成功的，臺(tái)積電憑借純晶圓代工業(yè)務(wù)已成為全球第三大半導(dǎo)體廠商。而對(duì)于第三代半導(dǎo)體如SiC和GaN，目前仍以IDM模式占據(jù)主導(dǎo)地位（尤其是SiC），但隨著材料技術(shù)不斷成熟及市場(chǎng)需求打開，垂直分工模式正在逐漸興起。

查看詳情

立即購買

2024年全球SiC晶圓代工行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

行業(yè)： 電子及半導(dǎo)體

售價(jià)：23900元

碳化硅材料具有高導(dǎo)熱的材料特性，可在高溫環(huán)境下正常運(yùn)作。碳化硅功率器件具有耐高壓、高頻操作的優(yōu)勢(shì)。碳化硅器件可改善系統(tǒng)效率、可靠性，提升系統(tǒng)功率密度，小型化電力電子系統(tǒng)。在高可靠性要求的工業(yè)應(yīng)用、高效電力系統(tǒng)、伺服電源及電力汽車等領(lǐng)域，碳化硅材料比其他新興材料更具明顯優(yōu)勢(shì)并被廣泛應(yīng)用。當(dāng)我們談?wù)摰焦璋雽?dǎo)體垂直分工的商業(yè)模式時(shí)，無疑是非常成功的，臺(tái)積電憑借純晶圓代工業(yè)務(wù)已成為全球第三大半導(dǎo)體廠商。而對(duì)于第三代半導(dǎo)體如SiC和GaN，目前仍以IDM模式占據(jù)主導(dǎo)地位（尤其是SiC），但隨著材料技術(shù)不斷成熟及市場(chǎng)需求打開，垂直分工模式正在逐漸興起。

查看詳情

立即購買

2024-2030全球及中國SiC晶圓代工行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告

行業(yè)： 電子及半導(dǎo)體

售價(jià)：22000元

碳化硅材料具有高導(dǎo)熱的材料特性，可在高溫環(huán)境下正常運(yùn)作。碳化硅功率器件具有耐高壓、高頻操作的優(yōu)勢(shì)。碳化硅器件可改善系統(tǒng)效率、可靠性，提升系統(tǒng)功率密度，小型化電力電子系統(tǒng)。在高可靠性要求的工業(yè)應(yīng)用、高效電力系統(tǒng)、伺服電源及電力汽車等領(lǐng)域，碳化硅材料比其他新興材料更具明顯優(yōu)勢(shì)并被廣泛應(yīng)用。當(dāng)我們談?wù)摰焦璋雽?dǎo)體垂直分工的商業(yè)模式時(shí)，無疑是非常成功的，臺(tái)積電憑借純晶圓代工業(yè)務(wù)已成為全球第三大半導(dǎo)體廠商。而對(duì)于第三代半導(dǎo)體如SiC和GaN，目前仍以IDM模式占據(jù)主導(dǎo)地位（尤其是SiC），但隨著材料技術(shù)不斷成熟及市場(chǎng)需求打開，垂直分工模式正在逐漸興起。

查看詳情

立即購買